Конференция Intel Developer Forum в Сан-Франциско

На днях завершилась конференция Intel Developer Forum в Сан-Франциско, показав немало новых решений. Форум IDF 2008 начался со вступительной речи директора Intel по технологическим разработкам Патрика Гелсингера (Pat Gelsinger), собрав большое количество представителей прессы с разных стран мира. Компания Intel вела речь о своих планах по выпуску перспективных продуктов, останавливаясь более детально на релизах интересных разработок, улучшенных технологиях.

Раскрыты планы корпорации по ассортименту процессоров 45-нанометровой микроархитектуры Nehalem (Bloomfield, Lynnfield і Havendale) с названием первой серии «Core i7». Платформа Nehalem - системная архитектура QPI (QuickPath Interconnect), включающая встроенный контроллер памяти, видеоконтроллер, улучшенную технологию виртуализации VT-d и усовершенствованные каналы связи между компонентами. Новая платформа также имеет 4 слота PCI Express 8x и поддержку технологии AMD Quad CrossFireX.

На форуме были показаны прототипы компьютеров, созданных на основе Nehalem. Одна из демонстраций производительности у Nehalem показана на основе рендеринга трёхмерной модели мотоцикла, где было заметно одновременное просчитывание восьми областей картинки - за каждую отвечало отдельное ядро процессора. Процессоры поколения Nehalem будут иметь модульную структуру, что позволяет на стадии проектирования объединять функциональные блоки, необходимые для потребителей в конкретном сегменте рынка.

В частности ожидается в IV кв поступление в продажу четырехъядерных процессоров Core i7 (монолитный кристалл) со специальной версией Extreme для оверклокеров, с функцией автоматического разгона Turbo Mode в зависимости от нужд приложения у игровых настольных компьютеров. Режим Turbo Mode неиспользуемые обрабатывающие ядра отключает, а активные эксплуатирует более эффективно, т.е. как только обнаруживается простаивающее ядро, оно отключается, и его энергетический бюджет распределяется между другими ядрами. Получаем увеличение частот при сохранении энергопотребления на одном уровне.

Гелсингер продемонстрировал первую пластину с восьмиядерными процессорами Nehalem-EX монолитной конструкции: все восемь ядер размещены на одном кристалле.

Для двухпроцессорных серверов и рабочих станций предложены процессоры Nehalem-EP (Efficient Performance), Nehalem-EX (для многопроцессорных серверов) и уже в сентябре серверный Xeon X7460 (6 ядер Dunnington и 16 МБ кэш-памяти L3, модель основана на конструкции Intel Penryn) с поддержкой Simultaneous Multithreading смогут просчитывать до 16 потоков одновременно. В серверном сегменте в 2009 году будет представлена платформа с восемью процессорными разъёмами. Каждый такой разъём сможет разместить один восьмиядерный процессор, способный обрабатывать по два потока на ядро, плюс разработано новое межкомпонентное соединение Intel QuickPath, позволяющее увеличивать скорость передачи данных до 4-8 раз. В итоге система сможет обрабатывать до 128 потоков данных одновременно. Отметим, что системы на базе Xeon X7460 достигли мировых рекордов быстродействия, превысили рекорд производительности 8-процессорного сервера (48 ядер) IBM System x3950 M2. Новинки обеспечат многопроцессорным серверам значительный выигрыш в производительности с приростом не менее 50% .

Во второй половине следующего года для массового рынка настольных ПК выйдет двухъядерный Havendale и четырехъядерный Lynnfield (1-канальный интегрированный контроллер памяти и поддержка Socket LGA 1160), а для ноутбуков будет представлен двухъядерный Auburndale и Lynnfiled с четырьмя ядрами.

Господин Гелсингер рассказал о планах Intel разместить на одном кристалле вместе с процессором графический адаптер. Версии процессоров Lynnfield и Clarksfield выйдут без встроенной графики, а в версиях Havendale и Auburndale она будет.

В 2009 – 2010 гг. ожидаются процессоры с интегрированным графическим ядром Larrabee (CPU и GPU), имея гибкие возможности в плане программирования, поддержки интерфейсов DirectX и OpenGL, а также высокий уровень параллелизма.. Платформа Larrabee – это усовершенствованная архитектура х86, где ядра с 512-битным векторным блоком SIMD (Single Input, Multiple Data), позволяющий обеспечить параллелизм на уровне данных.

Безусловно, процессоры на основе архитектуры Nehalem и Larrabee потребуют использования новых чипсетов и материнских плат, а появление последних в массовом ценовом сегменте несколько задержится в силу привычной инерции рынка. Ожидаемо, что перенос части функций набора системной логики в сам процессор уменьшит количество микросхем в наборе, но приведет к увеличению количества контактов в процессорном разъеме материнских плат.

К тому же, на конференции компания Intel умудрилась продемонстрировать первую системную плату для процессоров Lynnfield/Havendale на чипе Ibex Peak с пассивным охлаждением.

Учитывая, что на форуме был представлен лишь тестовый прототип новинки, ведь процессоры будут лишь в следующем году, возможно, она получит монолитные керамические конденсаторы.

Плата поддерживает двухканальную память DDR3 , два разъёма PCI Express x16 и CrossFire, а наличие разъема SO-DIMM указывает на выпуск в будущем родственной мобильной платформы Calpella.

В рамках форума продемонстрирована первая рабочая версия мобильной платформы Calpella (Centrino 3) основанной на процессорах поколения Clarksfield и Auburndale, с мощной видеоподсистемой, новой системой управления питанием, усовершенствованными средствами обеспечения безопасности и улучшенным показателем производительности на ватт затрачиваемой энергии. Кроме того, присутствует поддержка всех современных стандартов беспроводной связи, а наличие нового встроенного модуля Wi-Fi позволит увеличить срок автономной работы ноутбука на 30 мин. В целом мобильные системы, построенные на Calpella, будут потреблять гораздо меньше энергии, чем их предшественники. Выпуск новинки намечен на вторую половину 2009 г.

Для мобильных решений, сверхтонких и ультрапортативных ноутбуков, компания Intel предложила новый чипсет GS45 как продолжение Intel GM45, сохранив его видеоядро GMA 4500MHD и поддержку памяти DDR2/DDR3. Отметим, что корпуса микросхем новинки занимают меньше места 25x27 MCH и 16x16 мм ICH по сравнению с 34x34 и 31x31 мм у GM45.

Мобильный чипсет Intel GS45 поддерживает дискретные видеокарты для шины PCIe x16, совместим со всеми мобильными процессорами Core 2 с поддержкой FSB до 1066 МГц, а также поддерживает шину PCIe x1 для различных дополнительных контроллеров. Более подробно ознакомиться с характеристиками чипсета Intel GS45 можно на официальном сайте компании.

Также на летнем форуме IDF анонсирован первый 4-ядерный мобильный процессор Core 2 Extreme Q9300 (2,66 ГГц), с частотой работы системной шины 1066 МГц, 12 МБ кэш-памяти L2, TDP 45 Вт, выполненный по 45 нм техпроцессу. Новинка ожидается в продаже уже в этом квартале.

Кроме релиза моделей четырехъядерных процессоров Q9100 и QX9300, компания Intel объявила о начале поставок более десяти моделей двух- и одноядерных мобильных процессоров. Новая партия имеет низковольтажные процессоры по цене от $86 - Celeron 575, дo $316 - SP9400 и SL9400. Ознакомиться с полным списком моделей можно здесь, при этом все процессоры, за исключением трех моделей Celeron (models 723, 585 и 575), изготовлены по 45-нм техпроцессу.

Как и ожидалось, Intel анонсировала первый двухъядерный процессор Atom 330 (1,6 ГГц), выполненный по 45 нм-техпроцессу, который ориентирован на недорогие настольные компьютеры и неттопы, имея частоту системной шины 533 МГц, 1 МБ кэш-памяти L2, TDP 8 Вт, поддержку технологии Hyper Threading, благодаря которой он может обрабатывать до четырех потоков одновременно.

По этому поводу была также анонсирована обновленная бюджетная материнская плата D945GCLF2 форм-фактора mini-ITX (на основе D945GCLF, с интегрированным графическим контроллером и более массивным радиатором на процессоре). Материнская плата имеет 2хSerial ATA II, 8хUSB, сетевой контроллер Gigabit Ethernet, шестиканальный звуковой кодек и выход S-Video.

Представлены контроллеры, поддерживающие новый стандарт USB 3.0, что позволит повысить скорость передачи данных до 4,8 ГБ/с или 600 МБ/с, а современный USB 2.0 обеспечивает 480 МБ/с. Разъёмы и кабели обновлённого стандарта будут физически и функционально совместимы с USB 2.0. Разница лишь в том, что USB 3.0 имеет дополнительные 5 линий на другом контактном ряду. Таким образом, передача фильма в формате высокой чёткости объёмом 27 ГБ при использовании USB 3.0 занимает всего 70 секунд, тогда как USB 2.0 для этого необходимо 15 минут.

Многие компании-производители аппаратного обеспечения ожидают контроллеры USB 3.0 в свое распоряжение летом 2009 г., следовательно, продукция с USB 3.0 появится для массового пользователя приблизительно осенью 2009, а может и зимой 2010 гг.

Новые SSD от Intel: 2,5-дюймовая и 1,8-дюймовая модели.

Были также продемонстрированы твердотельные накопители (SSD) следующего поколения серии Mainstream и Extreme объёмом 80 и 160 Гб, 32 и 64 Гб соответственно. Новинки серии Extreme форм-фактора 2,5 дюйма (для настольных ПК) и 1,8 дюйма (для ноутбуков), основаны на 55 нм одноуровневых (SLC - Single Level Cell) микросхемах NAND, 10-канальной архитектуре, и благодаря технологии Wear Levelling (равномерная запись), имеют впечатляющий срок службы и скорость работы.

Размеры Intel X18-M SSD из серии Mainstream

Новинки серии Mainstream (X18-M и X25-M) основаны на памяти MLC (Multi Level Cell) cо скоростью работы 250/170 МБ/с. Скорость работы новинок превышает возможности жёстких дисков на 50%, при этом TDP 2,4 Вт, а в режиме простоя 0,06 Вт. Если по скорости чтения модели Extreme-серии похожи на Mainstream-серию (250 МБ/с), то скорость записи у них значительно выше, и составляет 170 МБайт в секунду (против 70 МБ/с для серии M). Предлагаем взглянуть на спецификации накопителей Intel SSD серии Mainstream (M).

Эксперты Intel на форуме акцентировали внимание на том, что для полноценной загрузки новейших 4-ядерных 8-поточных процессоров Intel Core i7 (микроархитектура Nehalem) возможностей классической дисковой подсистемы на базе HDD недостаточно. На демонстрационном стенде было видно, что некоторые приложения не успевают загрузить процессор работой, поскольку скорости передачи данных у HDD действительно не хватает, чтобы подкачать нужный объём для обработки с дисковой подсистемы. Выходит, что твёрдотельные накопители на базе флэш-памяти имеют большое будущее для компьютеров всех типов.

Серийное производство Е-серии 32 и 64 ГБ уже началось, а вот модели М-серии объёмом 80 и 160 ГБ следует ожидать в первом квартале 2009 года. Также была представлена еще одна серия накопителей Intel Z-P230 объемом 4 до 16 ГБ, которые имеют чрезвычайно компактные размеры и предназначены для использования в бюджетных нетбуках, MID-устройствах. Производительность - всего до 35 МБ/с при чтении данных, и 7 МБ/с при записи. Intel Z-P140 для самых компактных MID - малый размер, низкая скорость, низкая цена.

Один из специалистов Intel, Дан Реглан (Dan Raglan) в ходе форума IDF разгонял систему на базе Centrino 2 до 4 ГГц, показав, что новая мобильная платформа Centrino 2, которая недавно была анонсирована, в альянсе с CoolIT Systems действительно отличное решение. Тестовая система была построена на процессоре Core 2 Duo X9100 3,06 ГГц с использованием системы охлаждения от CoolIT Systems. С помощью утилиты Extreme Tuning Utility была поднята частота процессора X9100 до 4 ГГц при стабильной работе системы. Таким образом, можно разогнать первый 4-ядерный мобильный процессор QX9300 2,53 ГГц до 3,5 ГГц, используя при этом более массивный корпус и систему охлаждения от CoolIT Systems.

Среди множества новинок компании представлены инновации и в области систем охлаждения – очень тонкий вентилятор для компактных ультратонких переносных устройств. Также мобильное устройство будущего UrbanMax, совмещающее в себе характеристики планшетного ПК, MID, UMPC, Netbook, т.е. очередной трансформер с сенсорным дисплеем. К сожалению, мало что известно о его технических возможностях.

Последний день форума оказался очень интересным и насыщенным, представлен заключительный доклад Intel о некоторых новых разработках, продемонстрированы технологии будущего, новинки от инженеров других компаний, о чем мы и расскажем далее. Но, напомним, что немало интересного можно узнать и из обзора прошедшего весеннего форума Intel Developer Forum Spring 2008 в Шанхае.

А теперь вернемся к заключительному дню, который был посвящен технологиям будущего. Главный технолог компании Джастин Раттнер (Justin Rattner) рассказал в заключительном докладе на конференции об интересном способе передачи электроэенергии и о программируемой материи с демонстрацией новинок, которые основано на исследованиях, проведенных учеными-физиками Massachusetts Institute of Technologies. Присоединились с новыми разработками и инженеры компаний Myvu, Hynix, ZPower удивляя публику.

В своем выступлении Раттнер говорил о развитии озвученных ранее технологий , работах Intel в области робототехники и «программируемой материи», которая позволяет манипулировать формой, размером и даже цветом объектов.

Продемонстрирована технология «радиорезонансной линии электропередачи» Wireless Resonant Energy Link (WREL), которая основывается на точно согласованных резонаторах, работающих по тому же принципу, что позволяет разбивать стекло силой голоса: 60 Вт электроэнергии передавались на расстояние около метра при помощи двух катушек – передающей и приемной. К последней была прикреплена электрическая лампочка, которая продолжала гореть, пока ассистент перемещал катушку.

Intel надеется приспособить ее для питания мобильных устройств или подзарядки батарей. По словам Раттнера, если такие устройства будут использоваться повсеместно, то ноутбуку вообще не понадобится батарея. Сейчас Intel работает над миниатюризацией приемной антенны, чтобы ее можно было размещать в корпусе ноутбука, хотя полуметровая антенна, торчащая из ноутбука, испортит интерьер так же,  как сегодняшние надоевшие провода. Данный подход пока не выгоден, поскольку передача электроэнергии по воздуху имеет очень большие потери, так при передаче 60 Вт на расстояние около метра, как в демонстрационном стенде компании Intel, требуется целых 120 Вт. Хотя и этот показатель КПД является довольно высоким, постепенно уменьшаясь в значении при увеличении расстояния.

Здесь же компания ZPower представила свою продукцию-прототип в области разработки альтернативных источников питания – новый подход к аккумуляторным батареям, который повышает их емкость на 40% и уменьшает время зарядки, по сравнению с сегодняшними литий-ионными аккумуляторами, но не имеет в составе активного лития.

Новинки имеют анод из смеси цинка с полимером (для стабилизации формы и препятствия развития дендритов) и серебряного катода, покрытого наночастицами (для повышения проводимости за счет снижения внутреннего сопротивления), а между электродами многослойная мембрана (для предотвращения короткого замыкания).

Серебряно-цинковые аккумуляторы должны появиться на рынке уже в следующем году.

Компанией Intel был продемонстрирован интересный робот-манипулятор, который нащупывал лежащее перед ним яблоко, брал его и клал в протянутую руку ассистента. Вместо видеокамеры, для обнаружения объектов этот манипулятор использует электрическое поле, как это делают некоторые виды рыб.

При сегодняшних темпах развития компьютеров они могут стать намного универсальнее людей, за счет приобретения возможностей и свойств нескольких биологических видов, и ими, возможно, станет трудно управлять. Поэтому компания Intel работает над системами, способными динамически и селективно блокировать определенные программы или информацию, так что оставшаяся часть системы будет продолжать взаимодействовать с другими устройствами. «Платформа может закрываться локально, обеспечивая безопасность определенной информации», - пояснил он. Идея в том, чтобы открытая система могла «закрываться по мере необходимости». Такая технология, по словам Раттнера, появится в ближайшие пять лет.

Компания Hynix, один из лидеров на рынке микросхем памяти, впервые продемонстрировала модули DIMM DDR3 с впечатляющим объемом 16 ГБ благодаря применению технологии MetaRAM. В продаже данные новинки ожидаются уже в ближайшем будущем.

Из интересного отметим, что компания Intel работает также над программируемой материей. Предполагается, что для создания материалов, меняющих свою форму, будут использоваться миллионы микроскопических роботов - катомов (catoms). Такие катомы Intel намерена изготавливать при помощи процессов, которые она применяет сегодня при производстве микропроцессоров. Все вычислительные и механические компоненты катома будут помещаться в устройстве размером менее миллиметра. Например, компьютер, изготовленный из таких компонентов, можно будет скомкать и положить в карман, а когда нужно, он опять примет форму традиционного ноутбука.

Известна разработка нового эластичного материала из углеродных нанотрубок, с высокой электрической проводимостью 75 См/см. Эластичность нового материала повышает устойчивость к сгибаниям размещенных на поверхности произвольной формы больших микросхем с органическими транзисторами.

При растягивании материала в 1,3 раза от исходного размера также сохраняются его электрические свойства, а при нанесении ячеистой структуры (армировании) способность растягивания увеличивается в 2,34 раза, но при большом растяжении его проводимость падает вдвое.

Материал состоит из углеродных нанотрубок (SWNT), «ионной жидкости» (BMITFSI) и эластичной резины, т.е. смесь углеродных нанотрубок с ионизированной жидкостью добавляют в обычную резину. Ученым удалось создать электронную искусственную кожу, которая может быть смонтирована на поверхности любой формы, эластичные интегральные схемы.

В перспективе использование в качестве растягивающегося дисплея, покрытия рулевого колеса, анализирующего состояние водителя и реагирующего на изменение положения тела.

Это довольно весомое достижение, в сравнении с предыдущими разработками прототипа 2005 г., что позволило преодолеть «точку деформации».

Специалисты MIT методом микроконтактной печати изготовили и установили электроды аккумулятора, а методом мягкой литографии удалось разместить на резинообразном материале микроскопические подпорки с нанесением слоя полимера (твердотельного электролит). Полученный образец – микроаккумулятор, который будет использоваться в микроскопических электронных устройствах.

За время выступления, на сцену по очереди были приглашены изобретатель, придумавший, как из Wii Remote и пары лазерных указок соорудить мультитач-интерфейс; основатель компании Kiva, которая создала сервис, позволяющий финансировать изобретателей из развивающихся стран; школьник, получивший приз за исследование возможности использовать в солнечных батареях пластмассу вместо кремния. Каждого из них Барретт попросил дать какой-нибудь полезный совет собравшимся в зале. Этим он постарался напомнить гостям и собственным сотрудникам, что технологии - далеко не самоцель, и главное - это то, как они могут изменить жизнь человека.

Наверх ↑

Перейти на главную

Если Вы нашли орфографическую ошибку, выделите и нажмите« Ctrl+Enter» при желании введите исправление Огромное Вам Спасибо за помощь. Администратор.

последнее обновление