В области новых технологий. Выпуск 22.

Самое интересное нововведение в области дисплеестроения, заслуживающее внимания, это разработка совершенно реалистичного объёмного изображения от 3D к 6D. Обычные плоские экраны показывают 2D изображение. Частью 3D и 4D экранов является массив микролинз, позволяющий создать объёмное изображение. 6D экран создаёт объёмное изображение, вид которого зависит от внешнего окружения экрана. Светотени на изображённом предмете зависят от внешнего освещения, предмет как будто действительно находится в комнате. Вдобавок такой экран позволяет создавать изображения, изменяющиеся в зависимости от положения солнца, без внешнего контроля.

Остановимся подробнее на создании 3D изображения. Помните "объёмные" открытки, на которых на картинку наложено множество длинных вертикальных призмочек, за счёт которых открытка приобретает объём? Таким способом можно "показать" элементарное движение, например, машины по дороге. Но при этом изображение будет меняться только при горизонтальном сдвиге точки обзора. Если вместо длинных вертикальных призмочек использовать крошечные квадратики, то получится 4D изображение, для которого будет возможен и вертикальный сдвиг. Аналогичным образом устроен 4D экран.

Добавив к 4D экрану специальный слой микролинз, разработчики сделали 6D экран. Изображение, которое он создаёт, меняется не только в зависимости от угла обзора, но и от освещения экрана внешними источниками света. В качестве тестового было взято изображение стеклянной бутылки с эффектной игрой света на гранях. Рамеш Раскар (Ramesh Raskar), профессор MIT Media Lab, так прокомментировал результаты работы: "при сравнении самой лучшей голограммы с оригиналом хорошо заметна её неестественность. Если взять голограмму цветка и настоящий цветок, то при изменении освещения тени на цветке поменяются, а тени на голограмме останутся застывшими."

Экран, дающий «совершенное искусственное изображение», будет представлен 11 августа на конференции SIGGRAPH в Лос-Анджелесе. Так как он был собран вручную, его цена очень высока (около $30 за пиксель), и производство таких экранов пока нерентабельно. Но разработчики считают, что лет через 10 будет возможно создание 6D экранов в промышленном масштабе.

С момента приобретения ATI Technologies компанией AMD прошло уже немало времени, но только сейчас они смогли выйти на финишную прямую процесса слияния, ведь две столь крупные корпорации, каждая со своей историей, традициями и штатами разработчиков не могли в одночасье стать единым целым. Но в последние полгода мы видим, что AMD представляет все более интересные и заслуживающие внимания продукты, причем это касается как чипсетов, так и видеокарт.

В области производства центральных процессоров немало нового.  Так, на основе привлекательного и популярного чипсета AMD 780G, компанией представлен AMD 790GX с интегрированной графикой. Новинка вместе с южным мостом SB750 поставляется парами и имеет встроенное графическое решение Radeon HD 3300. Кроме того, AMD 790GX реализует хороший разгонный потенциал процессоров AMD Phenom через систему Advanced Clock Calibration (ACC).

Кроме поддержки DirectX 10, AMD 790GX также может похвастаться поддержкой Hybrid CrossFireX и CrossFireX multi-GPU технологий, HyperTransport 3.0, Cool'nQuiet 2.0 и Unified Video Decoder (UVD).

AMD 790GX поддерживает порты Dual-DVI, HDMI 1.2 и DisplayPort и до 12 USB разъемов, 6 SATA 3.0 Gbps портов (с возможностью организации RAID 0, 1, 5 и 10). Новинка поддерживается основными партнерами ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W Technology, Jetway и MSI, а именно заявленным желанием ведущих производителей организовывать свою продукцию на этом чипсете.

Предлагаем взглянуть на таблицу сравнительной характеристики AMD 790GX с другими решениями, а в ближайшее время должны появиться результаты тестов. 

Пока что у компании AMD инновационные технологии RV770 и по сей день являются "хорошо охраняемым" секретом под названием CrossFire-X Interconnect. Согласно опубликованному документу AMD, CrossFire-X Interconnect – это интерфейс SidePort между двумя графическими чипами, который обеспечивает пропускную способность до 5 Гб/с.

Теперь скорость «общения» графических чипов выросла до 21,8 Гб/с, что в три раза выше, чем было у Radeon HD 3870 X2. Дополнительная информация по CrossFire-X Interconnect, возможно, станет доступна 12 августа, когда будет официально представлен Radeon HD 4870 X2, хотя уже можно взглянуть на первые фотографии серийной видеокарты Sapphire Radeon HD 4870 X2, которая основана на дизайне от ATI и оснащена 2 Гб видеопамяти GDDR5 с работой на частоте ядра 2x750 МГц и памяти 3600 МГц..

Предварительное сравнение Radeon HD 4870 X2 и Radeon HD 4870 X2 CrossFireX с целью выяснить эффективность масштабирования показало, что рост быстродействия порой достигает уровня 104% относительно показателей одиночной видеокарты. В некоторых тестах уровень масштабирования остается выше 50%, средний рост производительности пары видеокарт над одной равняется 66%, но, безусловно, это значение зависит от драйверов. При успешном стечении обстоятельств данная технология имеет хорошие рыночные перспективы.

Уровень производительности видеокарт, работающих в связке, остается довольно высоким даже при установке уровня анизотропной фильтрации 8x и включении сглаживания 4x. Для заинтересованных, подробнее об использованных тестах и тестовой конфигурации можно узнать с ресурса-источника ChipHell. Впрочем, уже сегодня большинство абсолютных мировых рекордов быстродействия в тестовых пакетах серии 3DMark установлены с использованием нескольких карт серии Radeon HD 4870 X2, а это также о чем-то говорит.

Теперь о планах и их реализаций компании Intel на рынке процессоров. Разумеется, Intel, как основной конкурент компании AMD, планирует к выходу чипы архитектуры Nehalem, которые  будут обладать встроенным контроллером памяти и графическим ядром, а именно только в 8-ядерном Nehalem, в то время как 2- и 4-ядерные чипы будут иметь идентичные ядра. В этом случае возникает небольшой логический конфликт между концепцией встроенной графики, как правило, используемой в бюджетных системах, и 8-ядерным процессором, который на первых порах будет явно не по карману целевой аудитории покупателей ПК со встроенным графическим ядром. С другой стороны, Intel обещает многократный прирост производительности интегрированной графики в Nehalem, так что позиционирование этого продукта еще должно быть уточнено.

Серия новых процессоров на основе микроархитектуры Nehalem (Bloomfield, Lynnfield и Havendale) приобретет название «Core i7». Появление новинок на рынке Core i7 и Core i7 Extreme ожидается в IV квартале 2008 г, а официальный анонс 11 августа.

Согласно информации, которой мы располагаем на данный момент относительно рынка устройств, хранения данных, интересно отметить, что сотовые телефоны, плейеры и другие компактные устройства уменьшатся в размерах, увеличив объём памяти. Компания Toshiba представила модули встроенной памяти с объёмом 32Гб. Каждый модуль имеет восемь 4Гб NAND чипов, изготовленных по 43нм техпроцессу, что позволило уменьшить размеры чипов в два раза по сравнению с предыдущей моделью. Устройства полностью поддерживают стандарты JEDEC/MMCA версии 4,3 и SDA версии 2,0, а также высокоскоростные стандарты, одобренные MultiMediaCard Association (MMCA) и SD Card Association (SDA).

Поскольку лишь в сентябре Toshiba начнёт поставки модулей памяти, то и первые устройства на базе этих модулей вряд ли появятся раньше 2009 года.

В этом материале мы постарались обобщить интересные моменты нашей техно-жизни, которые на сегодняшний день уже свершились, предоставляя нам новые возможности, новые технологические подходы к реализации и оптимизации задуманного.

Наверх ↑

Перейти на главную

Если Вы нашли орфографическую ошибку, выделите и нажмите« Ctrl+Enter» при желании введите исправление Огромное Вам Спасибо за помощь. Администратор.

последнее обновление