НОВОСТИ - В области новых технологий

Прошедшая неделя была наполнена многими интересными событиями и в плане последних достижений в области новых технологий, и в плане разрешения ситуаций, сложившихся на нанотехнологическом рынке, и в области новинок мощных графических решений, также среди устройств временного хранения данных с новыми возможностями. И конечно же на более интересных и перспективных из них мы остановимся.

Разработана новая технология для сенсорных экранов, которая позволяет бесконтактно управлять объектами в трех измерениях и не требует ношения на руках сенсоров. Можно манипулировать объектами на расстоянии до 1,5 метра. Возможности бесконтактного интерфейса можно посмотреть в следующем видеосюжете:

Согласно утверждениям норвежской компании Elliptic, автора новинки, внедрять данное решение можно и в мобильные телефоны.

В области новинок на основе OLED технологии предоставлена возможность видеть текущее время прямо на своих кожных покровах, но только не в виде морщин, а в виде цифр, которые высвечиваются в миллиметре от вашей кожи на прозрачном тончайшем экране «из органики» при помощи светодиодов, фиксированных по бокам.

Важным моментом прошедшей недели явилось официальное представление одного из наиболее мощных графических решений - новой видеокарты AMD Radeon HD3870 X2 на базе двух чипов RV670 на одной печатной плате, которые взаимодейстуют через PCI-Express коммутатор.

Раскроем немного технологический подход инженеров АМD в реализации задумки, которая позволила обеспечить прирост производительности до 1,7 раз за счет внушительного суммарного количества потоковых процессоров, текстурных блоков и других удвоенных показателей чипов, по сравнению с графическим решением на одном чипе HD3870. Технология общения двух ядер инженерами АМD представлена следующим образом:

Видим, что два RV670 через PCI-Express коммутатор и системную шину обмениваются информацией одновременно в двух направлениях, кроме того, проходя транзитом через них, могут непосредственно общаться друг с другом. Такой подход в короткие сроки позволил выдать производительный продукт на уже давно известном ядре, что избавило новинку от «сырости недоработок», обычно характерной для новой продукции и максимально занять свободную нишу рынка вплоть до момента выхода более дорогого конкурента двухпроцессорных видеокарт NVIDIA GeForce 9800 GX2, который запланирован на март. К тому же, видеокарта GeForce 8800 Ultra уже «покидает сцену», поскольку представители компании NVIDIA перестали принимать на нее заказы, предупредив своих партнеров.

Интересны новинки среди устройств временного хранения данных. Компания WD обновила линейку переносных винчестеров Passport, ведь популярность ноутбуков и мобильных компьютеров растет с каждым месяцем и дополнительная емкость никому не помешает.

Представлен новый My Passport Essential на 320 Гб с подключением по USB 2.0. со скоростью передачи данных, которая равна пропускной способности этого интерфейса (480 Мбит/с). Устройство обходится питанием, которое может передать интерфейс USB – дополнительный провод не нужен.

На основе технологии построения материалов из углеродных нанотрубок создана гибкая матрица высокоскоростных нанотранзисторов на пластиковой пленке. Суть технологии заключается в том, что нанотрубки были нанесены непосредственно на поверхность пленки, в виде растворенных «чернил», подобно тому, как печатает на бумаге текст струйный принтер.

Такая простота подхода позволяет массово производить гибкую электронику и быть коммерчески успешной продукцией, используя в составе электронной бумаги, «умной кожи» и т.д. Ученым из Университета Массачусетса пришлось преодолеть проблему низкой мобильности зарядов в пластиковом субстрате, но, все же, устройство может работать только с частотой до нескольких кГц.

От гибкой электроники перейдем к разработкам новейших интегральных чипов. Стоит отметить что, несмотря на проигрыш в «гонке вооружений» Intel и AMD еще несколько лет назад, компания VIA и не думает сдаваться. На прошедшей неделе VIA представила свою 65-нанометровую процессорную микроархитектуру Isaiah, которая будет использована в малогабаритных настольных ПК, мультимедийных центрах, сверхтонких и легких ноутбуках и субноутбуках. Продвинутый техпроцесс позволил компании довести частоту первых моделей Isaiah до 2 ГГц (при частоте системной шины от 800 до 1333 МГц и 1 Мб кэш-памяти L2).

Основной конек процессоров VIA – пониженное энергопотребление – не забыт. Инженеры компании реализовали поддержку режима С6 (отключение питания кэшей) и технологию PowerSaver. Довольно интересный показатель – процессор Isaiah на частоте 1,8 ГГц успешно прошел проверку в Crysis. Все же, достойную конкуренцию Intel на рынке процессоров составит компания АМD благодаря выходу долгожданных 4-х ядерных процессоров, ожидаемых на мировом рынке в середине 2008 г. Первые новинки семейства Barcelona, выполненные по 45 нм техпроцессу, существенно снизят энергопотребление и будут обладать даже большей мощностью, чем планировалось: 6 Mb кэш-памяти L3, поддержка памяти на частоте 1066 МГц, используют новый разъем АМ2+, затем к 2009 г планируется использование более скоростного разъема АМ3 с поддержкой памяти на 1333 МГц. Не менее оптимистично настроен другой микропроцессорный гигант, компания Intel, которая начала активно продвигать новый стандарт памяти, однако высокая цена модулей ограничивает спрос как на DDR3, так и на новые чипсеты и процессоры.

Производители оперативной памяти сотрудничают с Intel, чтобы оптимизировать массовое производство чипов DDR3, ожидается, что уже во второй половине 2008 года цены DDR2 и DDR3 сравняются (±10%). Безусловно, скорый переход на DDR3 позволит стабилизировать цены на рынке (напомним, демпинг DDR2 продолжается уже на протяжении полугода). Интересно отметить, компания Intel сообщила, что собирается продавать процессоры Core 2 Duo 1,6 и 1,8 Ггц из MacBook Air отдельно от самого ноутбука.

Положительным качеством данных процессоров является их уменьшение на 60% от стандартных размеров и обладание пониженным энергопотреблением, что заинтересовало многих желающих иметь у себя такую новинку. Хотя, все эти преимущества по сравнению с сегодняшними процессорами, возможно, сразу перестанут быть интересными с выходом 45 нм платформ Montevina, запланированного на май 2008 г.

В устройствах временного хранения данных тоже появились новые разработки, позволяющие новой продукции иметь большие возможности. Успешно разработана новая технология ONFI 2.0, позволяющая создавать твердотельные накопители информации со скоростью обмена данными, превышающей в 5 раз накопители на актуальной сейчас архитектуре NAND флеш-памяти (напомним, SD, miniSD, microSD, MMC, MS и т.д. имеют скорость передачи данных до 40 Mб/с при чтении из памяти, 20 Mб/с при записи в память). Новинка на четырехуровневой архитектуре, построенная компаниями Intel и Micron, может достичь 200 Mб/с при чтении из памяти и до 100 Mб/с при записи в память, что позволяет гораздо быстрее оперировать информацией. Но об успешности массового производства сможем с вами поговорить не ранее второй половины 2008 г.

Не утихает конкуренция между Intel и альянсом компаний во главе с IBM за внедрение 32-нм техпроцесса, что позволит вдвое увеличить число транзисторов на чипе (до 1.9 млрд.) и снизить потребляемую мощность на 45%, по сравнению с продукцией на основе 45 нм техпроцесса. Следовательно, будут совершенствоваться мобильные устройства и значительно снизится их стоимость. Так, Intel уже заявила о разработанной на основе 32-нм техпроцесса статической оперативной памяти (SRAM) с размером ячейки 0,18 мкм² и емкостью микросхемы 291 Мб.

В то же время альянс компаний во главе с IBM продемонстрировал на основе 32-нм технологии 1,5 Мб статическую оперативную память (SRAM) с площадью ячейки менее 0,15 мкм².

Более интересны разработки принципиально нового вида оперативной памяти от компании Nanochip Inc., которая на днях объявила о создании чипа памяти емкостью до 1 Тб. Первый прототип представлен емкостью 100 Гб с ячейками размером 15 х 15 нм. Компания заверяет, что возможно ежегодное удвоение емкости и уменьшения размера ячеек памяти до 2-3 нм.

Новинка будет хранить информацию в фазовых ячейках и обладать MEMS (микроэлектромеханической) системой чтения/записи (по типу записывающих головок в жестких дисках). Массовое производство возможно пока не ранее 2010 г., ведь еще не опробованы рабочие прототипы.

Наверх ↑

Перейти на главную

Если Вы нашли орфографическую ошибку, выделите и нажмите« Ctrl+Enter» при желании введите исправление Огромное Вам Спасибо за помощь. Администратор.

В области новых технологий. Выпуск 8

Другие новости