|
В сфере новых технологий. Выпуск 12
Вот и прошли самые интересные дни международной
выставки CeBIT, позволившие заглянуть в будущее и раскрыть многие новые
возможности. Несмотря на сокращение площадей выставки по сравнению с
прошлым годом, количество посетителей и участником ежегодной
международной выставки в Ганновере увеличилось более чем на 1/3.
Безусловно, многие инновации и практические реализации многих новых
технологий были воочию представлены, давая возможность интересующимся на
практике испробовать возможности новинок, демонстрируя иногда очень
даже оригинальный подход к обычным вещам.
Тем, кому не судилось там побывать, предлагаем взглянуть на обзорные видеосюжеты прошедшей выставки CeBIT, дающие ощущение пребывания «в нужном месте в нужное время», пресс-конференции некоторых гигантов индустрии AMD и NVIDIA, Intel, Fujitsu.
К сожалению, преимущественно язык немецкий, хотя, если взглянуть по
лицам, а не по указаниям в официальных каталогах, азиаты составляли
большинство. Ситуация вполне логична, поскольку производство ушло в
азиатский регион и китайцы заняли ключевые позиции в ближних павильонах,
заняв там четверть всех площадей, оставив дальние павильоны для
конкурентов из самых различных регионов мира.
Привлекают внимание оригинальные технические новинки с внедрением сенсорной технологии не только в мониторы, но и в
обыденные полы, при ходьбе по которым меняется их расцветка.
Оригинальность, а главное рациональность присутствует во многом,
впечатлила технология для мобильного доступа в Интернет, которую
предложила компания Nonius Software. Это коммуникационное устройство
автоматически определяет, какое соединение - спутниковое или какое-либо
другое - будет дешевле в конкретной точке на земном шаре.
Основная, конечно, тема этого года – это экономия
энергии всех видов. Так, в павильоне 9 «Green IT Village» представлен
«зеленый сетевой офис» (green networked office), где можно сравнить
энергопотребление обычных приложений и «зеленых», энергосберегающих.
Компании Technology & Infrastructure показали адаптеры, экономящие
до 88 % энергии, и UPS (uninterruptible power supply), снижающие
потребление на 75 %. Кроме того, энергосберегающие технологии в
компонентах показаны на примере чипов памяти DDR3. Практически все
экспонаты выставочной зоны Intel в павильоне P33, представленные
корпорацией и ее партнерами, были посвящены четырем темам: мобильности,
энергоэффективности, управлению клиентскими системами и
высокопроизводительным вычислениям. Между прочим, в этом году участие
Intel на выставке CeBIT проходило под знаком 40-летнего юбилея
корпорации. Ею предложен широкий ассортимент 45-нм продукции, для
изготовления которой применяются новые материалы - сплав металлов для
затвора и диэлектрик hi-k на основе гафния для подзатворного
изолирующего слоя. Были показаны разработки на их основе, а подробнее с
возможностями и конструктивными особенностями можно ознакомиться в
наших текущих новостях. Отметим лишь, что новая технология производства
процессоров позволяет увеличить скорость переключения транзисторов более
чем на 20 %, при этом ток переключения уменьшается на 30 %.
Как многие помнят, что дату появления 45-нанометровых
четырехъядерных процессоров Intel Core 2 Quad пришлось перенести из-за
внезапно обнаруженных проблем с системной шиной. Но Intel наконец-то
решила проблему – ожидаемые многими модели Core 2 Quad Q9300, Q9450 и
Q9550 степпинга С1 уже появились. Напомним, новые процессоры работают
при частоте системной шины 1333 МГц, их рабочие частоты составляют 2,5
ГГц ($266), 2,66 ГГц ($316) и 2,83 ГГц ($530, все цены для рынка США)
соответственно, их тепловыделение не превышает 95 Вт. А Intel продолжает
наращивать производство 45-нанометровых моделей – ежедневно компания
выпускает по 100 000 чипов. К сожалению, даже этого недостаточно, чтобы
удовлетворить спрос.
Анонсированная недавно сверхмобильная платформа Intel
Atom приведет к появлению совершенно нового класса устройств. Порядка
десяти крупных производителей сообщили о своих планах по выпуску
устройств на основе Atom. Кто-то уже успел придумать специфическое
название для нового класса устройств – нетбуки (netbook,
internet+notebook). При этом нетбуки не заменят собой классические
ноутбуки и домашние компьютеры – не хватит ни мощности, ни объема для
хранения данных. Уже в самом ближайшем будущем последуют разнообразные
анонсы весьма интересных устройств на основе Atom.
Поскольку основным направлением развития
IT-технологий является производство ноутбуков (нетбуков), MID устройств
благодаря их мобильности, компактности и дешевизны, многие компании
именно в этой сфере рынка старались предоставить наиболее интересные
разработки. Прежде всего, привлек внимание стенд компании MSI с
семейством недорогих ультрапортативных ноутбуков (нетбуков) MSI Wind PC,
конкурирующих с ASUS Eee PC. Аббревиатура Wind расшифровывается как
«Wi-Fi Network Device». Производитель представил версии с экранами
диагональю 8,9 (Wind U90) и 10 дюймов (Wind U100), а в скором времени ожидается появление модели U120.
Технические характеристики устройства: процессор
Intel Atom N270 с тактовой частотой 1,6 ГГц и поддержкой
Hyper-Threading, экран с разрешением 1024х600 точек и светодиодной
подсветкой, 512 МБ или 1 ГБ оперативной памяти с возможностью расширения
до 1,5 или 2 ГБ соответственно, жёсткий диск объёмом 80 ГБ (форм-фактор
2,5 дюйма, интерфейс SATA), сетевая карта 10/100 Мб/с. MSI Wind
включает в себя модули Wi-Fi и Bluetooth, а также веб-камеру (0,3 Мп у
U90 и 1,3 Мп у U100). Устройство оснащается стандартной батареей
ёмкостью 2200 мАч (11,1 В) или батареей расширенной ёмкости 5200 мАч.
Доступность на рынке является более интересным
моментом для конечного пользователя, поэтому отметим, что на Украине
доступны обе модели, продажи которых начнутся в конце сентября. Первые
модификации компьютера пойдут в продажу с операционной системой Linux,
версии на основе Windows появятся чуть позже.
Великое разнообразие новинок было представлено
согласно основным темам прошедшей CeBIT c 4 по 10 марта этого года -
Business Solutions, Public Sector Solutions и Home & Mobile
Solutions - решения для бизнеса, государственного управления, для дома и
мобильных устройств.
Интересны дисплеи большие и тонкие: компания Toshiba с
LCD дисплеями толщиной в 2 см, «рулонные» OLED-устройства компании
General Electric, приставки (set-top box) к ТВ имеют уже стандартно
встроенные жесткие диски объемом 500 Гб.
В сфере графических решений также не мало нового.
Компанией NVIDIA было открыто заявлено отсутствие желания выпускать
новую версию ускорителя физических спецэффектов PhysX. Похоже,
единственная цель, ради которой куплена AGEIA – это интеграция
программных инструкций PhysX в технологию CUDA (после этого видеокарты
смогут рассчитывать физику самостоятельно).
Пиар-менеджеры из Corsair придумали новую уловку для
привлечения покупателей – на выставке CeBIT были замечены упаковки с
модулями, брендованными как Mac Memory. Производитель уверяет, что
данная память идеальна для ноутбуков от Apple и операционной системы Mac
OS X, в продаже появятся комплекты с одной или двумя планками по 2 Гб.
Модули SO-DIMM стандарта DDR2 667 МГц с таймингами 4-4-4-12 совместимы
со всей линейкой Apple MacBook, MacBook Pro и iMac. Суть в том, что эти
компьютеры построены на основе платформы Intel, с которой совместимы
любые модули памяти SO-DIMM DDR2, но компания Corsair решила привлечь
«маководов» словами Mac Memory на упаковке.
Из интересного стоит отметить новинки, в которых
применены передовые разработки и оверклокерские приспособления. В ходе
международной выставки на демонстрационном стенде компании ASUSTeK
Computer в числе прочих новинок была показана и материнская плата
M3N78-EMH HDMI на базе набора системной логики NVIDIA MCP78S с
реализованной в нём поддержкой передовой технологии NVIDIA Hybrid SLI,
оснащённая совместимой с DirectX 10 Shader Model 4.0 и OpenGL 2.0
интегрированной графикой NVIDIA GeForce 8200 с технологиями GigaThread
Technology, NVIDIA Lumenex Engine, NVIDIA nView Multi-Display Technology
и NVIDIA PureVideo HD Technology.
Данная модель в mATX-формате с габаритами 244 x 237
мм поддерживает шину Hyper Transport 3.0 и рассчитана на совместную
работу с Socket AM2/AM2+ чипами AMD Phenom FX/Phenom/Athlon 64 X2/Athlon
64 FX/Athlon 64/Sempron. Кроме того, применены передовые разработки
ASUS Q-Fan, ASUS CrashFree BIOS3, ASUS EZ Flash 2, присутствует функция
ASUS MyLogo 2, а также имеются такие оверклокерские инструменты, как AI
Overclocking, Precision Tweaker, SFS (Stepless Frequency Selection) и
ASUS C.P.R. (CPU Parameter Recall). Другие технические характеристики
платформы можно посмотреть в наших новостях.
По-прежнему любопытен Future Park of CeBIT 2008, где
выставлялись разработки научных организаций. Корпорация Mitsubishi
Electric сообщила о новом рекорде в области солнечных элементов - японцы
создали солнечный элемент с рекордным КПД 18,6%, пригодный для
практического применения. Специалистам этой компании удалось получить
рекордно высокий показатель эффективности преобразования солнечной
энергии в электричество - 18,6%, используя элемент, изготовленный из
поликристаллического кремния. Это на 0,6% больше, чем предыдущий рекорд,
принадлежавший, кстати, той же компании.
О том, что с солнечными батареями связаны надежды
энергетики будущего, известно давно. Однако распространению технологии
мешает ряд препятствий, не последним из которых является сравнительно
низкий КПД преобразования, отрицательно сказывающийся на стоимости
вырабатываемой энергии. В то же время, для изготовления солнечных
батарей из кристаллического кремния необходим материал, и без того
пользующийся большим спросом. Вот почему разработчики направляют свои
усилия на повышение эффективности преобразования и создание элементов из
более тонких пластин.
В случае последней разработки Mitsubishi Electric,
ключом к успеху послужило применение поверхностной текстуры с малым
коэффициентом отражения и оптимизация структуры p-n-переходов,
позволившая увеличить силу вырабатываемого тока. Кроме того, за счет
нового процесса нанесения проводников на поверхность пластины удалось на
25% уменьшить потери, связанные с затенением элемента этими
электродами. На иллюстрации новый элемент изображен слева. Справа, для
сравнения, изображен элемент с большим коэффициентом отражения, более
толстыми проводниками и более выраженной структурой кристаллов. Серийный
выпуск солнечных батарей, в которых будут использоваться перечисленные
разработки, Mitsubishi Electric планирует начать в 2010-2011 годах.
Похоже, не менее грандиозные планы и у большинства
других компаний, не только участников прошедшей выставки, новинки от
которых нам предстоит испробовать на практике в тестовой лаборатории.
Поэтому, более правдоподобную информацию, основанную не только на
релизах, а и на полученных практических результатах, читайте в наших
обзорах.
Наверх ↑
Перейти на главную
Если Вы нашли орфографическую ошибку, выделите и нажмите« Ctrl+Enter» при желании введите исправление Огромное Вам Спасибо за помощь. Администратор. |
|
последнее обновление
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
|