|
В области новых технологий. Выпуск 17
Выставка Computex поделена на 8 тем:
компьютерные системы, коммуникационное оборудование, системы
автоматизации, периферия, запоминающие устройства, системные платы,
индикаторное оборудование, цифровое аудио- и видеооборудование.
В рамках выставки пройдут разнообразные интересные
мероприятия. Например, одна из крупнейших компьютерных фирм Тайваня
организует экскурсию по своим предприятиям (Taiwan IT Factory Tour) -
это бесценная возможность приобрести новый опыт. Банкет Buyers' Night
(Вечер покупателей) - великолепная возможность найти покупателей и
дистрибьюторов, заключить выгодные контракты и привлечь инвестиции!
Подготовила к грядущему событию собственные решения и
компания Intel, а именно новые наборы системной логики 4-й серии.
Заметим, что выход первых материнских плат на их основе ожидается во
второй половине июня. В том же месяце компания планирует свернуть
отгрузки «чипсетов-долгожителей» серий 965/975, которым летом
исполняется два года. Так, именно Computex станет площадкой для
официального релиза чипсетов, которые должны появиться в продаже на
третьей неделе июня.
В четвертую серию системной логики входят следующие
модели чипсетов: P45 и его упрощенная версия P43, которые первыми
появятся в продаже и станут основой для плат производительного сегмента
второй половины текущего года; решения с интегрированным графическим
ядром G45 и G43 (поставки которых стартуют с задержкой в 2-3 недели,
ради доведения до оптимального состояния аппаратного декодера VC1 и
увеличение частоты работы графики до 800 МГц); а также Q45 и Q43, первая
версия которых A3 появится на рынке в середине июля, а более
усовершенствованная B2 (будет реализована поддержка технологии VT-d (Virtualization Technology for Directed I/O)) с 2-3-недельной задержкой.
Интересно отметить, что на днях три крупнейших мировых производителя полупроводников, корпорации Intel , Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , заключили соглашение о совместном переходе в 2012 году на
производство полупроводников (включая процессоры) посредством
использования 450-мм кремниевых подложек. В настоящее время, как
известно, используются 300-мм пластины, которые пришли в 2001 году на
смену 200-мм, которые использовались с 1991 года. Использование большей
площади для «печати» позволит производителям более чем удвоить
количество полупроводников на одном «листе».
Новая технология позволит увеличить объем
производства и вместе с тем существенно удешевить производственный
процесс. К тому же, производство продукции с использованием данной
технологии станет гораздо экологичнее: переход с 200-мм к 300-мм
пластинам значительно «озеленил» фабрики по выпуску полупроводников.
Компании-создатели новой технологии займутся разработкой и тестированием
соответствующих стандартов и производственного оборудования.
Поскольку Тайпей в течение пяти дней обещает быть в центре внимания мирового hi-tech сообщества, не замедлила сообщить ATEN International о том, что на выставке Computex с ее стороны будут представлены
инновационные продукты, такие как новинки в области KVM-переключателей
(KVM - Клавиатура, Видео, Мышь) - это блоки управления, позволяющие
получать доступ ко многим компьютерам с единственной консоли (включая
первый в мире ЖК KVM переключатель с идентификацией по отпечатку
пальца), различные новые решения Over-IP, новое поколение переключателей
DVI KVMPTM (периферия), новую беспроводную систему презентации KE8220, а
также новые HDMI видео переключатели и разветвители:
-
CL5716, 16-портовый PS/2-USB LCD KVMP переключатель
– это первый в мире ЖК KVM переключатель с идентификацией по отпечатку
пальца для повышения защиты центра данных. Будет доступна также
8-портовая модель (CL5708). KL3116T, 16-портовый сенсорный Dual Rail
KVMP переключатель - это первый в ATEN ЖК KVM переключатель с сенсорным
экраном, который позволяет управлять серверами, не вытаскивая
клавиатуру. KL3116T позволяет пользователям управлять 512 серверами при
шлейфовом подключении до 31 KVM переключателя.
-
CN8000 KVM on the NET - это дополнительное решение
удаленного управления серверами, которое позволяет администраторам
получать удаленный доступ к KVM переключателям и серверам по LAN, WAN
или Internet.
-
KH2508 / KH2516 Cat 5 KVM переключатель,
2-консольный, 8/16-портовый Cat 5 KVM переключатель поддерживает Virtual
Media и позволяет пользователям контролировать до 512 серверов или 4096
серверов при каскадном подключении. KN4132 KVM Over the NET – это IP
Cat 5 KVM переключатель для гибкого администрирования
мультиплатформенных групп серверов на месте и удаленно. Он позволяет
одному локальному и четырем удаленным администраторам управлять
подключенными серверами.
-
CS1732B / CS1734B, 2- и 4-портовые USB 2.0 KVMP
переключатели с OSD (экранное меню) позволяют пользователям
контролировать до четырех мультиплатформенных компьютеров с одной
клавиатуры, монитора и мыши. Они поддерживают двойной интерфейс для PS/2
и USB устройств, имеют встроенный 2-портовый USB 2.0 хаб для периферии и
аудио порты для вывода звука или IP телефонии.
-
CS1782 / CS1784, USB 2.0 DVI KVMP переключатели
совместимы с Dual-Link DVI. Они объединяют 2- или 4-портовый KVM
переключатель с 2-портовым USB 2.0 хабом и полностью поддерживают
спецификации DVI-Digital и DVI-Analog. CS1782 поддерживает 7.1-канальный
объемный звук и позволяет пользователям совместно пользоваться
двухканальным DVI монитором, USB клавиатурой, мышью и системой объемного
звука на двух компьютерах.
Также будет представлена виртуальная VNC консоль
KE8220 – беспроводная система презентации, которая создает беспроводную
среду для презентации с нескольких ноутбуков. Кроме того, на выставке
ATEN представит новейшие HDMI видео переключатели и разветвители,
совместимые со стандартом HDMI 1.3b.
На днях AMD анонсировала 6-и и 12-и ядерные процессоры Opteron для серверов. Все
новинки будут производиться по 45-нм технологическому процессу, и
первыми продуктами, которые «увидят свет» чуть позже в этом году, станут
серверные четырехъядерные микрочипы Shanghai. Производительность
Shanghai будет на 20% выше, чем у текущих микропроцессоров линейки
Barcelona, хотя новинка будет использовать то же процессорное гнездо
Socket F (1207). Что касается остальных технических характеристик, то
кэш-память L3 составит 6 Mб, будет реализована поддержка трехканальной
технологии взаимодействия процессоров Hyper Transport 3, а скорость
взаимодействия с оперативной памятью DDR возрастет до 800 МГц.
Энергопотребление Shanghai будет на 20% меньше, чем у
его 65-нм предшественников. Массовое производство данных процессоров
начнется ближе к концу текущего года, а первые продукты на базе
процессоров Shanghai появятся в первом квартале 2009 года. Во второй
половине 2009 года появится, судя по всему, последний процессор для
гнезда Socket F c названием Istanbul. Он будет совмещать 6 процессорных
ядер, работающих на несколько меньшей тактовой частоте, чем 4-хъядерные
предшественники, и будет предназначен для двух- и четырехпроцессорных
серверных конфигураций. После Istanbul компания собирается в 2010 году
начать производство микрочипов на совершенно новом процессорном разъеме.
Платформа под кодовым названием Maranello будет
обеспечивать взаимодействие процессоров с оперативной памятью DDR3 и
использование четырехканальной шины Hyper Transport 3. Первыми
многоядерными процессорами на этой платформе будут «цельный»
шестиядерный Sao Paulo, сочетающий в себе новые технологии
энергосбережения, взаимодействия с аппаратной платформой и 6 Mб
кэш-памяти L3, а также 12-ядерный Magny Cours, который, судя по всему
будет неким «сплавом» двух Sao Paulo в одном чипе (наподобие Intel Core 2
Quad – два Core 2 в одном корпусе). Поэтому, кэш-память L3 составит 12
Mб. Все процессоры будут выполнены по 45-нм технологии. Но, на этот раз,
ни о какой поддержке чипсетов NVIDIA речь не шла. Для работы
процессоров будут использоваться в качестве северного моста микросхемы
AMD RD890S и RD870S, а в качестве южного - SB700S.
Планируемая демонстрация продуктов на Computex 2008,
основанные на чипсете AMD 790GX похоже не сможет осуществиться,
поскольку южный мост SB750 к началу июня не будет готов. Напомним, что
именно поддержка дисковых массивов RAID 5 станет главным отличием SB750
от SB700, а также обещается улучшение производительности и разгонного
потенциала систем на базе процессоров Phenom. Возможно, меньшая часть
производителей материнских плат объединят северный мост AMD 790GX с
южным мостом SB700, и всё-таки продемонстрируют материнские платы на
базе этой связки.
Что касается конкуренции Intel с AMD, то последняя
компания по-прежнему отстает примерно на год технологического развития.
Тогда как лишь в 2009 году компания собирается наладить массовый выпуск
45-нм процессоров, Intel уже собирается к тому времени создать первые
32-мн процессоры. Но новые 45-нм Opteron с энергопотреблением 75 Вт
экономят 10% энергии во время бездействия, 10% во время загрузки и 14%
во время полной загрузки, по сравнению с 45-нм процессорами Intel Xeon
5440 с энергопореблением 80 Вт.
Не мало интересного и в сфере нанотехнологий.
Исследователи из США лаборатории Hewlett-Packard создали мемристор -
четвертый базовый элемент электронных схем. Мемристор разработан таким
образом, что его электрическое сопротивление зависит от количества
заряда, уже прошедшего через элемент. Принцип работы основан на том, что
его внутренняя структура меняется под воздействием текущего тока,
следовательно, мемристор представляет собой резистор с памятью (отсюда и
произошло его название).
Новый прибор, где использованы наноразмерные пленки
диоксида титана (толщиной в 5 нм) расположенные между платиновыми
электродами, позволит сделать кремниевые микросхемы еще меньше и
разработать новые типы хранения информации. Пленка поделена на две части
– ее нижний слой представляет собой высокочистый оксид титана,
отличающийся высоким значением сопротивления, верхний слой – диоксид
титана, заряженный положительно за счет замены ряда атомов кислорода
«дырками». Приложение положительного заряда к верхнему платиновому
электроду приводит к тому, что ряд положительно заряженных дырок
перемещается в нижний слой. Такое изменение внутренней структуры пленки
способствует течению тока через проводник. Дырки могут быть «оттянуты»
назад, во внешний слой, что блокирует ток, хотя при этом и не происходит
точного повторения пути, благодаря которому ток пошел через мемристор.
Таким образом, сила тока, проходящего через мемристор, зависит от
напряжения, приложенного к нему в прошлом. Величина 1 Мемристор
определяется как скорость изменения потока зарядов, зависящая от
величины заряда.
Эффект «запоминания сопротивления» усиливается при
получении меньших приборов, благодаря тому, что дыркам не нужно
перемещаться на большое расстояние. Исследователи из Hewlett-Packard
создали мемристоры общим размером 15 нм и уверены, что им удастся
сократить этот размер до 4 нм. Также уже построена электронная схема, в
которой система транзисторов управляет движением тока через мемристоры. С
результатами исследований специалистов Hewlett-Packard можно
ознакомиться на страницах журнала Nature.
Перейдем к элементам питания. Японская компания Sony,
как и ее многие конкуренты, в том числе и южнокорейская Samsung,
пытается найти замену современным аккумуляторам для питания портативной
электроники, и главный акцент сделала на топливных элементах. Созданы
миниатюрные топливные элементы, габаритные размеры которых составляют
всего 50 х 30 мм. Внутри устройство сочетает в себе метанольный
топливный элемент и литий-ионный аккумулятор.
Стоит отметить, что в данном случае используется
прямой метанольный топливный элемент с активной системой подачи топлива.
К сожалению, полные характеристики источника питания, в том числе и
общую мощность, разработчики не раскрывают, однако на данный момент
известны следующие цифры: мощность превышает отметку в 3 Вт, а заряда
аккумулятора и метанола хватает примерно на 14 часов работы портативного
электронного аппарата. При этом отметим, что для этого хватает всего
лишь 10 мл жидкого топлива.
И все же мир информационных технологий очень
интересен, разнообразен и неисчерпаем. Не менее привлекательна усердная
подготовка производителей к предстоящей выставке Computex Taipei 2008,
на которой многие узнают не только о новых технологических подходах и
оптимизации существующих, а также воочию увидят новые продукты и
испробуют их возможности на практике, о чем мы обязательно вас
проинформируем в следующих материалах.
Наверх ↑
Перейти на главную
Если Вы нашли орфографическую ошибку, выделите и нажмите« Ctrl+Enter» при желании введите исправление Огромное Вам Спасибо за помощь. Администратор. |
|
последнее обновление
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
|