В области новых технологий. Выпуск 27

Вчера в Сан-Франциско (США) стартовала 54-я по счету конференция-выставка International Electron Devices Meeting (IEDM), запланированная на период с 15 по 17 декабря, об участниках которой можно узнать с официального сайта выставки. Поэтому многие компании подготовили на время ее проведения интересные доклады о достигнутых результатах и планируемых перспективах дальнейшего развития.

Так, самым знаменательным на этой конференции стала официальная информация о завершении корпорацией Intel разработки 32-нанометровой технологии производства микрочипов. Новый технологический процесс подразумевает применение 193-нм иммерсионной литографии и методики HKMG (high-k + metal gate) второго поколения, которая основана на использовании диэлектриков с высокой проницаемостью (high-k) и транзисторов с металлическими затворами (metal gate), что обусловит повышение производительности и снижение энергопотребления процессоров Intel.

Стоит отметить, что допуски процесса литографии - один из основных факторов при изготовлении чипов и микропроцессоров, который определяет будущие размеры элементов и их взаимное расположение на кремниевой пластине. Основным направлением в развитии литографии является повышение разрешающей способности метода, что позволяет «изображать» более миниатюрные микроэлементы чипа.

Предполагается, что серийное производство продукции по 32-нм технологии начнется в четвертом квартале 2009 года. Кроме того, компания сообщает, что обеспечит самую высокую плотность и производительность микротранзисторов среди любых других 32-нм технологий в индустрии. В частности, этот техпроцесс будет применяться при выпуске аппаратной платформы для нетбуков нового поколения, известной под кодовым названием Medfield. Портативные устройства, построенные на этой платформе, как ожидается, появятся на рынке в 2010 году, их компания Intel также анонсировала на конференции IEDM.

Основой платформы станет система на чипе, объединяющем центральное вычислительное ядро, контроллер памяти, средства ввода/вывода и графический контроллер. С переходом на Medfield нетбуки, как ожидается, обзаведутся расширенной поддержкой средств беспроводной связи (речь идет о WiMAX, 3G/HSPA и LTE), сенсорных дисплеев и GPS. Время автономной работы при этом вырастет с двух-трех до пяти часов.

Кроме того, Intel начала продажи первых процессоров Core i7 на базе архитектуры Nehalem. Платформа Nehalem предполагает применение системной архитектуры QuickPath Interconnect, включающей встроенный контроллер памяти и усовершенствованные каналы связи между компонентами. Производство чипов Core i7 осуществляется по 45-нанометровой технологии. На сегодняшний день процессор Intel Core i7 уже разогнан умельцами, которые с указанного на маркировке значения частоты в 3,2 ГГц сумели ее поднять до 5,51 ГГц, о чем более подробно желающие могут найти здесь. Настольные компьютеры на основе чипов Core i7 уже предлагают известные производители, такие как Dell, Alienware, Falcon Northwest и другие.

Заметим также, что разгону хорошо поддаются и четырехъядерные чипы AMD Phenom II, которые на днях поступили в продажу. В ходе недавней демонстрации возможностей Phenom II компания AMD повысила частоту этого процессора с 3 ГГц до 6,3 ГГц, правда, применив в системе охлаждения жидкий азот.

Стоит отметить, что компания AMD, благодаря партнерству с IBM, Freescale, Toshiba, TSMC и CNSE представила рабочий 22 нм чип SRAM, а это означает, что в ближайшем будущем могут появиться инженерные образцы процессоров с техпроцессом 22 нм в основе. Все же, новые интегральные микросхемы по 22-нм техпроцессу компании AMD будут иметь приоритет, если временной промежуток, от момента выпуска 32-нм продукции компанией Intel, не будет существенным.

Компания планирует в IV квартале 2009 года выпустить новый 55 нм чипсет AMD 880G, который будет укомплектован южным мостом SB710 с поддержкой 12 портов USB и 6 портов SATA, и поддерживать Socket AM3 процессоры (Athlon X4, Phenom II X3 и Phenom II X4), а также технологию OverDrive 3.0. Новинка будет частью платформы AMD Live! "Pisces".

Интересно отметить, что AMD 880G будет включать интегрированный Radeon HD 3450 (RV620) с поддержкой DirectX 10.1, памяти DDR3, HyperTransport 3.0, Universal Video Decoder 2 (UVD 2), Hybrid Crossfire (с возможностью установки дискретной видеокарты PCIe 2.0 x16) и набора Display Port/HDMI/DVI/SurroundView.

Среди остальных запланированных докладов на IEDM есть не менее интересные темы, например, технология изготовления CMOS-микросхем с интегрированными RF-элементами с применением транзисторов на основе фосфида индия, разработанная сотрудниками исследовательской лаборатории HRL Laboratories. Главное преимущество такого подхода – повышение скоростных показателей микросхем, по сравнению с традиционными кремниевыми устройствами, однако их существенным недостатком является сложность в изготовлении и высокая стоимость, по сравнению с кремниевыми аналогами.

Интересным обещает быть и доклад сотрудников Университета Тохоку (Tohoku University), в котором будет затронута тема применения элементов на основе магнитного туннельного перехода для создания блоков хранения информации в микропроцессорах с 3D-структурой высокой плотности.

Компании Intel, Samsung и TSMC объявили о результатах в области совместной разработки производственных процессов с использованием кремниевых подложек диаметром 450 мм. Внедрение 450-мм подложек удешевит производство микросхем и сократит потребление ресурсов.

И напоследок отметим, что запущен интересный проект World Community Grid компанией IBM и исследователями Гарвардского университета, целью которого является поиск органических материалов, которые помогли бы создать высокоэффективные, но дешевые солнечные батареи. Особенностью проекта является привлечение вычислительных ресурсов большого количества персональных компьютеров, имеющих подключение к сети Интернет. Идея - задействовать свободное «машинное время» ПК добровольцев из разных стран мира, ведь применение такого большого числа компьютеров позволяет ускорить решение научных задач, что наглядно демонстрируют уже запущенные успешные проекты.

Солнечная энергия является одной из наиболее привлекательных альтернатив современным источникам электричества. К сожалению, эффективность современных кремниевых батарей примерно равна 20%, а стоимость электроэнергии, вырабатываемой с их помощью, выше, чем стоимость электричества, получаемого от более привычных источников. Новые батареи, которые надеются создать в IBM и Гарварде, будут изготавливаться из пластика. Предполагается, что они будут гибкими, легкими, и, главное, дешевыми и высокоэффективными.

Итак, в ходе работы выставки IEDM в Сан-Франциско мы немного узнали и продолжаем узнавать об интересных проектах различных компаний. Следующая ожидаемая ежегодная выставка International CES 2009 пройдет с 8 по 11 января в Лас Вегасе, в которой, по оценкам организаторов, примут участие около 2700 компаний из разных стран мира, экспертов электронного рынка, в частности - аудио-, видео-, цифровой аппаратуры, мобильной электроники, домашних кинотеатров и др. Для получения более подробной информации можно посетить официальный сайт выставки.

Наверх ↑

Перейти на главную

Если Вы нашли орфографическую ошибку, выделите и нажмите« Ctrl+Enter» при желании введите исправление Огромное Вам Спасибо за помощь. Администратор.

последнее обновление